技术创新

COG (Chip on Glass) 封装工艺将显示驱动芯片直接绑定在玻璃基板上。通过减少 FPC（柔性电路板）的使用，不仅实现了极窄边框设计，还显著提升了系统的稳定性和信号传输质量。

与传统封装相比，COB (Chip on Board) 采用全倒装芯片技术，将 LED 芯片直接集成在基板上。其黑膜封装方案大幅提升了对比度与防护等级，在高可靠性显示领域具有卓越表现。